9月16日,世界半导体产业协会(SEMI)发布陈述,估计2020年全球新晶圆厂建造投资总额将达500亿美元,比较2019年添加120亿美元。
SEMI发布全球晶圆厂猜测陈述,估计到今年年底全球将有15座新晶圆厂开建,总投资额达380亿美元,其间约一半是8英寸晶圆厂。
2019年开工建造的新晶圆厂,最快在2020年上半年加装设备,年中投产。估计在未来每月新增晶圆产能超越74万片,大部分集中于晶圆代工,占比37%,其次是存储和微处理器,别离占24%和17%。
估计2020年将有18座新晶圆厂开工,未来每月可以新增产能110万片。新增产能包含不同晶圆尺度,散布份额为晶圆代工占35%,存储占34%。